從對噴吹法檢漏的分析中可以發現兩個減小有效最小可檢漏率的途徑,其一是提高漏孔處氦濃度γHe,即使γHe→1;另一途徑就是增加噴吹時間t。如果γHe=1,t=3τ（反應時間）,那麽有效最小可檢漏率就基本上接近儀器的最小可檢漏率。然而,噴吹時間t和檢漏效率是一對矛盾,t的大大增加,意味著檢漏效率的大大降低,往往出現幾天甚至幾十天才能檢完一個裝置的情況,這是實際生產中不能允許的。為了解決這對矛盾,人們提出了一個設想,如果能用氦罩將器件可疑處全部罩起來,氦罩內充以純氦氣,也就相當於使用無數個噴嘴在無數個可疑部位同時噴吹氦氣,這無疑地將大大加快檢漏速度。同時由於氦濃度的增加和氦氣噴吹時間的延長,其有效最小可檢漏率也就減小,這就是要說的“氦罩法”。

氦罩法檢漏係統如圖所示。檢漏時,用輔助泵把被檢容器抽空後,關閉輔助閥,打開檢漏閥,使被檢容器與早已抽到極限真空的質譜檢漏儀的質譜室連通。當儀器達到工作壓力後,使儀器處於檢漏工作狀態下,用一個氦氣罩(經常用塑料薄膜罩)把被檢容器的可疑部位包起來(對體積小的器件就用氦罩將它全都包起來),然後先將罩中空氣趕走(有時用泵抽空),再充入氦氣,這樣可使γHe→1。此時,儀器輸出指示如果增大,便表示被氦罩罩住的那一部分存在漏氣。儀器所指示的漏率即為被氦罩罩住的區域的總漏率。這種方法的優點是靈敏度高,有效最小可檢漏率基本等於儀器的最小可檢漏率,適用於總檢。其缺點是隻能測出所罩部位的總漏率,不能確定漏孔位置。因此,先用此法測定總漏率,若總漏率超出允許範圍,再用局部氦罩法或噴吹法找出漏孔的確切位置。